金相分析是指對(duì)金屬材料的原料，加工結(jié)構(gòu)件及成品的組織評(píng)定、工藝剖析、缺陷研判等的相關(guān)分析，其中包括材料的顯微組織、晶粒尺寸、相組成、低倍缺陷等，以揭示材料或零件的微觀組織和結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)制造過(guò)程中是否滿(mǎn)足規(guī)范的要求。

　　檢驗(yàn)的內(nèi)容

　　1.顯微組織

　　項(xiàng)目：常規(guī)鋼鐵金相、鑄鐵金相、軸承鋼金相、鋁合金金相、銅合金金相、鈦合金金相、鎳合金金相、高溫合金金相、高錳鋼金相、粉末制品金相、馬氏體評(píng)級(jí)、碳化物評(píng)級(jí)。

　　2.非金屬夾雜

　　項(xiàng)目：鐵素體含量、鈦合金α/β相、不銹鋼α-相、定量金相

　　3.晶粒尺寸

　　項(xiàng)目：晶粒尺寸、平均晶粒度、雙重晶粒度

　　4.相組成

　　標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E562,GB/T 15749,GB/T 13305,GB/T 5168

　　5.硬化層/滲碳滲氮層深度

　　項(xiàng)目：硬度法、金相法

　　6.宏觀低倍

　　項(xiàng)目：鋼的低倍、高溫合金低倍

　　7.其他分析

　　項(xiàng)目：斷口分析、金相流線(xiàn)、焊接金相、電鏡掃描、微觀評(píng)估、PCB切片、末端淬透性等