泰克諾維5000型Technovit®5000

　　銅粉導電丙烯酸型粉液雙組份冷鑲嵌樹脂

　　雙組份的冷鑲嵌以精細的銅粉做為導電材料，針對于熱敏感材料SEM檢測的專用樹脂。高流動性和快速固化，大大增強了制樣的工作效率。與高硬度的樹脂或保邊型的樹脂配合使用，能夠拓寬SEM材料的范圍。

　　精細純銅粉做為填充材料，不需要預混合，避免銅粉分散不均勻而導致SEM成像不清的情況。8分鐘快速固化，提高制樣效率。與泰克諾維4000配合使用，增大材料硬度的應用范圍。泰克諾維5000保持粘性約1分鐘，并且（通過模具的輕敲擊）在7分鐘后完全固化。可用于電解試樣的制備

　　TECHNOVIT 5000型導電型冷鑲嵌樹脂是一種以變性甲基丙烯酸甲酯為基質的導電型聚合物。它的導電元素是枝狀銅粒子。由于該聚合物具有優(yōu)良和均勻的導電性能，使其形成全方位的導電接觸點。這種樹脂的灌注時間大約為1分鐘，固化時間約為8分鐘。

　　TECHNOVIT 5000型導電型冷鑲嵌樹脂特別適用于需要進行電鏡掃描檢測、微探針細聚焦電子束檢測或經(jīng)電解拋光設備處理的樣品。其導電性能和固化時間短的特點使其成為這些應用的理想選擇。

　　在使用這種樹脂時，接觸面需要在事先稍作打磨以增加導電性。同時，務必將多組分樹脂調和均勻，避免擊打動作以防止空氣混入并封存于糊劑之中，形成氣泡。在包埋較大的試樣或樹脂灌注量較大時，建議分多層依次操作，以避免由聚合升溫引起的氣泡。

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