1．金相檢驗儀器檢測時的取樣方式

　　試樣一般不適合過大、過高。針對手工制作制取的試樣，規(guī)格以磨面總面積低于400mm²，高寬比15-20毫米為宜。若試樣過小則實際操作麻煩，若試樣很大則磨制平面圖過大，提升磨制時間，且不適合磨去。因為被檢驗原材料或零件的形狀各異，還可以采用外觀設(shè)計不規(guī)律的試樣。并不是檢測表層缺陷、滲層、涂層的試樣，應(yīng)將棱邊倒圓，避免在磨制時劃傷打磨砂紙和打磨拋光紡織物，防止在打磨拋光時飛出去導(dǎo)致安全事故。凡檢測表面機構(gòu)的試樣，禁止倒圓角以維持邊角詳細，并確保磨面整平。

　　光學(xué)顯微鏡的取樣方式有各種各樣。可依據(jù)零件的尺寸、原材料特性、當場具體標準靈便挑選。在其中zui常見的方式是磨光片激光切割。一般強度較低的原材料（低于230HBW）如高碳鋼、低碳鋼、灰口鑄鐵非金屬材料等莫不可以用鋸、車、刨等機械加工制造。強度較高的原材料（超過450HBW）如灰口生鐵、硬質(zhì)合金刀具及其熱處理后的零件等延性原材料，可以用捶擊法，從擊斷的殘片中選擇尺寸適合的試樣。針對大橫斷面零件或中碳鋼等零件等，可以用氧乙炔焰氧割，但需預(yù)埋超過20毫米的容量，便于在試樣磨制里將氧割的熱危害區(qū)祛除。

　　無論選用哪種方法取樣，都需避免因溫度上升而造成機構(gòu)轉(zhuǎn)變，或因承受力而造成塑性形變。

　　2.金相分析儀的取樣部位、總數(shù)、尺寸、和磨面方位的挑選

　　取樣部位務(wù)必與檢測目地和規(guī)定相一致，使所割除的試樣具備象征性。必需時要在檢測報告中制圖表明取樣部位、總數(shù)和磨面方位。

　?。?）豎向取樣豎向取樣就是指順著不銹鋼板材的鍛軋方位取樣。關(guān)鍵檢測內(nèi)容有非金屬材料參雜物的形變水平、晶體崎變水平、塑性形變水平、形變后的各種各樣機構(gòu)外貌、熱處理工藝的全方位狀況等。

　?。?）橫著取樣橫著取樣就是指順著垂直平分不銹鋼板材鍛軋方位取樣。關(guān)鍵檢測內(nèi)容有金屬復(fù)合材料從表面到管理中心的機構(gòu)、顯微鏡機構(gòu)情況、晶粒大小等級、滲碳體網(wǎng)、表面缺陷（如空氣氧化層、滲碳層）深層、浸蝕層深層、表層有機化學(xué)熱處理工藝及涂層薄厚等。

　?。?）缺陷或失靈說明提取缺陷剖析的試樣，應(yīng)包含零件的缺陷一部分以內(nèi)。比如，零件破裂時得端口號，或裂痕的截面，觀查裂痕的深層及周邊機構(gòu)轉(zhuǎn)變狀況取樣時要留意不可以使缺陷在磨制時被損害乃至消退。