金相分析制樣熱鑲嵌料

　　熱鑲嵌樹脂一般是根據(jù)熱干固樹脂和多功能性填充物的化合物，必須應(yīng)用熱鑲嵌機(jī)歷經(jīng)升溫充壓制冷全過程后進(jìn)行鑲嵌，一般熱鑲嵌樹脂的生產(chǎn)加工溫度從120-200℃，主要是用以固定不動(dòng)或是包埋對(duì)溫度不比較敏感的樣品原材料，即200度不容易造成樣品的組織架構(gòu)或是結(jié)晶體樣子或是工藝性能產(chǎn)生變化的固態(tài)樣品。樹脂類型有酚醛樹脂樹脂，亞克力樹脂，環(huán)氧樹脂樹脂，蜜胺樹脂等熱干固樹脂，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，瓷器粉，色漿顯色劑，銅粉和高純石墨等。

　　金相分析制樣冷鑲嵌料

　　冷鑲嵌不是根據(jù)升溫的方式對(duì)樣品開展包埋的鑲嵌原材料，普遍的是應(yīng)用組份混和的常溫下干固樹脂和多功能性填充物的化合物，冷鑲嵌常見于對(duì)溫度或是工作壓力比較敏感的樣品原材料，例如動(dòng)物與植物樣品、塑膠硫化橡膠等溫度會(huì)造成變軟或是物理性能轉(zhuǎn)變的原材料，超低溫淬火會(huì)造成組織架構(gòu)轉(zhuǎn)變的金屬?gòu)?fù)合材料樣品。樹脂類型有環(huán)氧樹脂和亞克力樹脂兩大類，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，色漿顯色劑，銅粉等。

　　冷鑲嵌用模

　　冷鑲嵌用模相互配合冷鑲嵌料應(yīng)用，依據(jù)不一樣直徑和不一樣樣子，挑選可用模貝開展鑲嵌。

　　一次性用模此商品關(guān)鍵應(yīng)用在PCB廠做金相分析切片剖析時(shí)起安裝切片的功效,特性是清晰度高,美觀大方好用,節(jié)約冷鑲嵌料。大鑲嵌模達(dá)到鑲嵌大樣品的必須，小鑲嵌模節(jié)省冷鑲嵌料，一共有4種樣子規(guī)格型號(hào)。

　　樣品夾用以固定不動(dòng)樣品，如片狀狀、纖維狀樣品

　　鑲嵌用脫膜劑

　　脫膜劑合適熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的出模