碳化硅砂紙用作拋光金屬結構的消耗品。碳化硅可用于拋光工具,作為電子工業(yè)中磨石、砂紙、拋光塊、壓電晶體的拋光和拋光材料。由于具有優(yōu)良的耐腐蝕性、耐高溫性、耐熱性、耐沖擊性,可用于碳化硅內襯、碳化硅板、碳化硅坩堝、襯板等。同時可作為有色金屬冶煉行業(yè)的高溫間接加熱材料。
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SiC是由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導體材料。它的結合力非常強,在熱、化學和機械方面非常穩(wěn)定。SiC以不同的多晶型存在,具有不同的物性值。4H-SiC適用于功率元件。下表是我們近年來經(jīng)常聽到的Si和半導體材料的對比。
以SiC為代表的第三代半導體大功率電力電子器件是電力電子領域發(fā)展迅速的功率半導體器件之一。作為第三代半導體材料的代表,碳化硅也是應用廣泛的寬帶隙半導體材料之一,具有成熟的晶體制造技術和器件制造水平。今天,一條材料、器件和應用的產(chǎn)業(yè)鏈正在形成。..它是高溫、高頻、抗輻射和大功率應用的理想半導體材料。碳化硅功率器件也被稱為推動“新能源革命”的“綠色能源器件”,因為它可以顯著降低電子器件的能耗。
但今天我們談論的是碳化硅砂紙,而不是半導體。它具有以下特點:
1.增加石墨形核芯,增加石墨形核能力,減少過冷度。減少鑄造鐵水和白魚的傾向。
2、脫氧效果好,鐵水精煉;
3.延長爐襯的使用壽命;
4、減少灰口鑄鐵中的過冷石墨,促進A型石墨的形成;
5、在灰口鑄鐵的生產(chǎn)中加入石墨球會增加石墨球的數(shù)量,提高球化率,使石墨球更圓更細,減少打結劑的加入量;
6、代替硅鐵冶煉,可降低鋁含量。減少皮下毛孔。
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